港媒報道，內地自動駕駛計算芯片開發商黑芝麻智能科技，亦是香港首間以「18C章」規劃申請來香港上市的專特科技企業，昨日(11月6日)與科學園簽署合作備忘錄，在園區內設立創新研發中心，並料公司在2027年前總投資額達1億美元，將在港研發團隊增至100人。
港媒報道，內地自動駕駛計算芯片開發商黑芝麻智能科技，亦是香港首間以「18C章」規劃申請來香港上市的專特科技企業，昨日(11月6日)與科學園簽署合作備忘錄，在園區內設立創新研發中心，並料公司在2027年前總投資額達1億美元，將在港研發團隊增至100人。
被問到是次投資會否因「18C章」申請來港上市失敗而中斷時，黑芝麻智能科技首席市場營銷官楊宇欣表示，兩者並無直接關系，認為是次合作屬於內部業務發展的需求，加上早前披露數據顯示公司資金足夠，有能力支持在香港的投資：另外，他指公司冀望透過在港投資擴展其未來的業務發展，又形容當公司發展成熟至某個階段後，自然會邁進下一步，並稱有信心公司會上市成功。
楊宇欣表示，今年集團目標芯片出貨量達10萬，去年底則達2.5萬；他指出，公司短期目標是集中與內地本土車企合作，面向內地消費者，並正籌備第二階段的中期發展，一方面跟隨內地車企進入海外市場，另一方面專註和內地車企發展本地市場；他又指，長期來看冀望將公司發展至面向全球市場。
黑芝麻智能，於2023年6月30日遞交招股書，是港交所於2023年3月31日第18C章特專科技公司上市規則正式生效以來，按此規則遞交上市申請的第一家公司。
黑芝麻智能，成立於2016年，作為一家領先的車規級智能汽車計算SoC、基於SoC的解決方案供貨商，主要為智能汽車配備關鍵任務能力(包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯等)。黑芝麻智能通過自行研發的IP核、算法和支持軟件驅動的SoC和基於SoC的解決方案，提供全棧式自動駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求。黑芝麻智能從用於自動駕駛的華山系列高算力SoC開始，最近推出了武當系列跨域SoC，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及復雜需求。根據弗若斯特沙利文的資料，按2022年車規級高算力 SoC的出貨量來看，黑芝麻智能，是全球第三大供貨商。
招股文件顯示，黑芝麻智能已獲得10輪上市前投資，於最後一輪C+輪其投前隱含估值達20億美元。其領航資深獨立投資者包括北極光、海松；其他資深獨立投資者包括武嶽峰、小米、騰訊、中銀投資、國投招商、吉利集團、上海汽車等。
黑芝麻智能招股書鏈接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2023/105498/documents/sehk23063000069_c.pdf